【出走】日月光/Qorvo/力成等纷纷“出走”，大陆还剩多少外资封测厂？小米雷军两会建议：加强培养人工智能人才

  集微网报道（文/朱秩磊）近年来，随着中美科技战持续升级，美国不断泛化所谓“国家安全”问题，将半导体供应链合作“武器化”，用行政手段破坏历经几十年发展形成的全球半导体供应链体系。受此影响，这两年不断有外资企业迫于美方压力将供应链移出中国大陆或退出大陆市场，尤其在封测领域，随着国内企业在这一环节的实力提升，内外因素作用下，去年至今，包括力成、Qorvo、南茂等多家企业先后调整业务，将大陆封测厂出售。

  尽管慢慢的变多公司重塑供应链，开始执行“中国+1”策略，但动摇中国在全球制造业中的霸主地位并非易事。以封测产业为例，虽然近些年出现的“撤出”带来一些担忧，但实际上，大陆境内仍有近80家外资封测企业，其中不乏全球头部IDM和OSAT产线，中国整体封测产业仍具备有利地位。

  中国集成电路封装测试在整个中国半导体产业中发展最早，几十年来，大陆境内外资、内资封测企业林立，成为中国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节，在这一领域的话语权慢慢地加强。然而随着美国联合其盟友对中国半导体产业的不断施压，以及对扶持本土半导体制造业的芯片法案等措施的推出，催动着该领域的公司开始寻求向中国大陆以外的地区转移和扩张。

  2017年，矽品出售苏州子公司30%股权给紫光集团。这项交易应该是为了日月光收购矽品的交易获得大陆审批的未公开交换条件之一，因为交易宣布的同一天，中国商务部发布了重要的公告称，以附加限制性条件批准日月光收购矽品。2020年，矽品将厦门工厂——矽品电子出售给大陆内存模组厂商深圳记忆科技的全资子公司深圳海威有限公司，背后原因是该厂一直未达经济规模且仍处于亏损状态。

  值得一提的是，矽品电子原本是为配合福建晋华的后端封测需求而成立，后因晋华被美国制裁而停工，矽品电子尝试过争取其他设计企业客户订单，但未取得成效。

  2021年12月，日月光宣布将大家工厂及业务出售给智路资本，包括日月光半导体（威海）有限公司、苏州日月新半导体有限公司及日荣半导体（上海）有限公司、日月光半导体（昆山）有限公司。日月光表示，将通过该交易优化旗下封测事业在大陆市场战略布局及资源有效运用，进而强化日月光在大陆市场的整体竞争实力。此次出售后，日月光在大陆还有矽品苏州、上海日荣、上海月芯和上海日月光半导体三个工厂，其中月芯是测试厂，日月光半导体是基板设计制造厂。

  分析认为，日月光此次大举抛售大陆资产，并表态加强在台湾投资，或许在某些特定的程度上是受到了中美持续升级的科技战以及中国台湾当局鼓励台企回台投资政策的影响。

  2023年6月，力成科技接连宣布将苏州力成70%股权出售给江波龙、西安力成出售给美光西安，交易资金将用于力成在台布局先进封装产能。而保留的三成苏州力成股权，也为其持续拓展大陆封测市场留有余地。此外，力成在其董事会中曾透露，将评估中国台湾之外的第三地生产的可能性及必要性，包括东南亚、印度等地。

  2023年12月，Qorvo宣布将北京和山东德州的组装和测试设施出售给合约制造商立讯精密工业，作为其降低资本密集度、优化供应链的举措之一。此次剥离在华工厂后，Qorvo仅在美国本土、哥斯达黎加和德国设有自建工厂。关于立讯精密此次收购案，消息人士称Qorvo的大部分销售额来自苹果公司，但华为、小米、联想、OPPO、三星电子、高通都是其客户。此外，立讯精密同时也是苹果AirPods、Apple Watch和Vision Pro的主要制造商。Qorvo与立讯精密的交易，有望为苹果供应链带来更多稳定性。

  2017年，南茂将旗下上海子公司宏茂微电子54.98%股权出售给紫光集团。自2002年成立以来，包括宏茂在内等台资封测厂在大陆的业务拓展都颇为艰难，营收频频亏损，直到与紫光合作之后，对接长江存储业务，营收直线增长，随后紫光集团重组，宏茂股权又转手给了长江存储。

  自此，宏茂成为长江存储与南茂科技的合资公司。这对宏茂来说也是一把双刃剑，长江存储为其带来了稳定的业务，但是也因为业务集中度太高而太过依赖长江存储。2023年12月，南茂将剩余45.02％宏茂股权全部出售给元禾璞华智芯股权投资合伙企业等11家大陆当地的合伙企业，南茂表示该交易资金作为其未来中长期运营发展之用，如车用、5G、智能家庭以及AI等高成长领域，未来除持续扩充高阶产能、扩大高成长产品的市占率外，也以核心技术为主轴开发，实现用户产品需求的有关技术，维持公司的竞争优势。

  今年2月，菱生宣布出售子公司中国宁波力源100％股权给浙江银安汇企业管理公司。宁波力源自2020年以来长期处在亏损状态，亏损幅度还在逐步扩大。在当前封测市场并未实现全面复苏的情况下，若不能找到接盘方，菱生需持续向宁波力源输血，力源因此被摆上交易台桌。

  此外，安靠、日月光等封测龙头也相继在越南、马来西亚设厂和增加投资，业务重心或许也将会有所调整。

  一是2017年以来，大陆封测产业迅速崛起，长电科技、通富微电和华天通过并购和内生发展坐稳了全球前十的位置，在高端封测、先进封装领域也在不断发力。

  与此同时，国内中小封测企业扎堆，低端产能已经趋向于过剩，近两年还不断有新的封测厂成立，内卷十分严重，尤以低端的分立器件领域更甚。外资封测厂要在这样的领域与本土封测厂比“卷”，可想有多艰难。过去两年产业下行，封测产能过剩，市场杀价抢订单的情况尤为严重，为稳住公司市场占有率，头部封测厂商都没法避免以价换量的策略，中小型半导体封测厂商更是自2022年Q1就面临订单持续下滑的情况，只有少数订单量连基本运营都难以为继。因此随着中国经济发展，人口红利减弱，劳动力成本逐渐升高，国内竞争激烈，低端封测领域向东南亚、南亚等地区转移是自然而然的过程。

  二是中美科技战以来，美国不断泛化所谓“国家安全”问题，并以自身霸权胁迫其他重要的半导体供应链国家地区，以达成其供应链重构的目的。在其影响下，许多外资高科技制造企业先后宣布重塑供应链，以减少对中国大陆的依赖甚至淡出大陆市场，封测领域也同样如此。这种全球价值链的调整，预计波及的外资企业会慢慢的多，并且随着国内企业在全球价值链中的参与度慢慢的升高，也会面临被客户真正的需求出海建厂的可能。

  三是封测产业技术升级，先进封装的市场规模与重要性与日俱增，对于一些头部的封测企业而言，需要积极调整自身价值定位，向先进封装领域投入更多资金与资源，这样一个时间段，原本营收占比就不高的大陆厂也自然迎来出售换取资金的局面。

  尽管封测领域外资“出走”蔚然成风，但实际上大陆境内仍然有着为数众多的外资封测产线。以下为集微网整理的中国大陆主要外资封测厂（未统计合资企业），大致上可以分为生产自有产品的IDM厂商的封测厂（少部分也提供代工服务），以及委外代工的OSAT。

  从中显而易见，在这近80家外资封测厂中，绝大部分是生产低端分立器件，少部分是美、日大厂的自有产线；而全球头部几家OSAT封测厂，基本都有在大陆的产线，这几年断断续续脱手的仅仅占少数。

  尽管不断有封测厂在内的外资制造企业退出大陆市场，造成一线工人就业机会丧失不得不令人担忧，但实际上过去几年，不单单是中国出现外资投资撤离或减少的情况，受新冠疫情、地理政治学、贸易保护主义等多重因素影响，全球跨国投资出现普遍性下滑趋势。

  根据联合国贸发会议（UNCTAD）统计，2023年全球跨国直接投资额减少18%，主要外资流入目的地都出现较大幅度下滑，像印度减少47%，东盟减少16%。与之相比，外国投资的人对华投资热情并未减退，依然坚定看好中国发展前途。商务部多个方面数据显示，2023年中国新设立外商投资企业53766家，同比增长39.7%。实际使用外资金额11339.1亿元人民币，引资规模仅次于2021年、2022年，处于历史第三高。同时，中国引资结构持续优化，高技术产业引资占比达到37.4%。

  在中国产业转型升级、本土企业快速崛起、市场之间的竞争更趋充分的背景下，如果外资企业因为自身竞争力不足而退出，是市场机制作用的结果。如果外资企业从市场规律出发调整在华业务布局，也可完全理解。如果是因为地理政治学原因放弃大陆这个依然是全球最着迷的单一大市场，这些违背市场经济规律的逆全球化举措，只会使发达国家失去经济全球化为其提供的低成本、高效率和技术创新的红利。

  话虽如此，中低端产业链外流迁移是长期不可避免的趋势，我们要想降低此势带来的影响，一方面，在短期内要创造有利营商环境，为成本非常敏感的中低端产业降本增效；另一方面，长期发展还要促进产业转型升级，以市场之间的竞争倒逼企业走技术工艺改进提升的路线，做高企业的技术壁垒，实现高质量发展。

  面对产业链的变迁，企业要更是公平公正的市场环境。对此，政策层面，国内应不断加大力度改善营商环境，逐步扩大外资准入，提高外商投资自由化、便利化水平，将欢迎外资的表态落地为公平营商环境的改善。企业层面，很多过去依托产业链的成功企业，应该努力去变成价值链的有突出贡献的公司，主动升级创新向价值链上游攀升，以建立自己的全球价值链。

  集微网消息，第十四届全国人民代表大会第二次会议和中国人民政治协商会议第十四届全国委员会第二次会议即将开幕，雷军作为全国人大代表准备了四份向大会提交的建议，包括加快建设制造业绿色低碳供应链、加强培养人工智能人才满足科技变革需求、进一步规范智能驾驶产品安全应用和加大人机一体化智能系统支持力度，加快融合先进的技术发展。

  绿色发展是高水平发展的底色，新质生产力本身就是绿色生产力，必须加快发展方式绿色转型，助力碳达峰碳中和。近年来，我国碳达峰碳中和“1+N”政策体系逐渐完备，绿色制造体系建设不断取得新进展，国家相关部门出台了《工业领域碳达峰实施方案》《关于加快建立产品碳足迹管理体系的意见》《“十四五”工业绿色发展规划》等政策文件，绿色低碳工作取得亮眼成绩。

  随着全球加速迈向碳中和时代，国际“绿色贸易壁垒”逐渐显现。我国制造业在实现“双碳”目标中担负着重要责任，同时也面临着供应链全链路贯通困境、国内行业碳数据库缺失以及供应链低碳转型压力等问题。

  AI是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量，加快发展新一代人工智能是事关我国能否抓住新一轮科技革命和产业变革机遇的战略问题。2023年，以大模型、生成式人工智能为代表的通用人工智能技术在全球引起广泛关注，人工智能掀起新一轮浪潮。我国从中央到地方纷纷出台政策，加强数据、算力、工具、平台等基础设施建设并鼓励AI产业发展，加快推动人工智能向重点行业赋能。

  从长期趋势看，各行各业对掌握人工智能基本技能的人力需求正急剧增长，以我国生成式人工智能的实际技术水平来看，特别是在顶尖人工智能人才储备方面还存在明显不足，人工智能复合型人才更加短缺。

  近年来，我国智能驾驶（包括自动驾驶和辅助驾驶）行业快速发展，先进的人工智能技术在智能驾驶的环境感知、决策规划、控制执行等场景实现广泛应用。国家有关部门也陆续发布《关于加强智能网联汽车生产企业及产品准入管理的意见》《关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知》等政策文件，并着力推进智能驾驶相关法规标准的制定与修订，研究制定配套的智能驾驶产品监督管理办法。

  当前，行业内的智能驾驶产品在功能定义、安全性能、人机交互、运行条件、数据应用等方面仍有较大差异，存在驾驶安全和数据安全隐患。为更好地向智能汽车用户提供安全舒适的产品体验，进步增强我国汽车品牌在智能驾驶领域的竞争优势，需尽快推进相关法规标准和产品监督管理办法落地，规范智能驾驶产品的安全应用。

  党的十八大以来，我国制造业数字化转型步伐不断加快，智能制造水平和产业规模明显提升，智能制造已经成为传统产业优化升级、新兴产业培育壮大的重要引擎。工业和信息化部、国家发展改革委等八部门联合印发的《关于加快传统制造业转型升级的指导意见》提出，到2027年，传统制造业高端化、智能化、绿色化、融合化发展水平明显提升，有效支撑制造业比重保持基本稳定，在全球产业分工中的地位和竞争力进一步巩固增强。

  当前，世界主要国家纷纷聚焦智能制造，出台制造业发展战略。面对新形势、新竞争，我国智能制造发展仍然存在着现有标准协调协同不够、应用推广水平有待提升、关键技术装备受到制约等问题，国内企业仍然面临人才资源匮乏、资金筹措困难等挑战。

  第十四届全国人大代表、小鹏汽车董事长、CEO何小鹏建言献策，计划带来《关于探索限定场景无人驾驶法规，加快新能源汽车与电网融合互动的建议》和《关于推动飞行汽车应用、助力低空经济新质生产力发展的建议》。

  当前，中国新能源汽车及充电基础设施均实现跨越式发展，截至2023年12月，全国新能源车保有量2041万辆。但伴随未来新能源车辆加速渗透，保有量高速增长，充电基础设施建设仍面临诸多挑战，充电市场呈现结构性矛盾，此外，用户无序充电行为及超快充技术突破式发展，也对电网稳定带来进一步挑战。

  （1）探索限定场景低速无人驾驶的政策法规，开展限定场景夜间低速无人驾驶+补能试点应用

  针对充电市场结构性矛盾，无人驾驶自主寻桩充电可激活夜间充电场景，填补谷时电力负荷不足，并提升充电基础设施利用率，但尚缺乏相关政策法规支撑，亟需多方合作，开展限定场景低速无人驾驶的法规验证与探索。

  允许有条件的地方和城市，选取道路交通条件较好的主干道附近的公共充电站，在其一定半径(例如3-5公里)覆盖范围内试点开放试点夜间低速无人驾驶；

  选取具备可验证技术条件的车企面向部分终端用户开展夜间低速行驶和泊车试点活动。

  （2）推动车网互动顶层设计，构建成熟商业模式，统一相关标准，探索更多应用场景，加速市场化推广

  车载动力电池作为灵活储能资源与电网互动，可进一步发挥削峰填谷的电网调节能力。但规模化进展缓慢，卡点众多，亟需明确商业模式及相关技术标准。

  明确电力市场交易机制并加速构建车网互动成熟商业模式，形成各参与方稳定盈利预期；

  建议车网互动支持V2L（车对外放电）至V2G(车网互动)延展应用，以更低成本实现小功率(3~6千瓦)大范围车网互动应用，鼓励目的地双向交流充电网络建设；

  加大对具备车网互动功能车辆及充电设备的补贴和税收减免力度，以加速市场化推广。

  飞行汽车作为先进智能的交通工具，正成为中美日欧等国家争相涌入的热点科创领域。我国在陆空两栖飞行汽车领域已走在了世界前列。加大力度鼓励发展飞行汽车，是现阶段我国发展新质生产力，推动载人低空经济产业规模化、促进国民经济提质增效的重大议题。

  （1）明确飞行汽车认证顶层规划，加大审定资源投入，形成可分阶段实施的产品审定路径

  飞行汽车作为全新物种，融合了多项颠覆性技术和前沿技术，在这类创新产品及技术的认证和审查实施过程中，现行法规与标准体系支撑不足，且法规标准制修订周期较长，严重影响产品认证与上市推广进度，是目前亟需解决的问题。

  具体建议包括：搭建飞行汽车技术标准框架，同时推动中国标准国际化进程；◎推进适航审定工作标准化，建立统一审查程序；

  （2）建设飞行汽车运行体系，从驾驶员资质、空域、运行管理等多方面支持产品规模化应用

  未来飞行汽车产业智能化、规模化、高密度、低高度的飞行将是必然趋势，现有的民航运行体系难以适应这一全新需求，需多方参与建设完善的相关运行体系，以适应低空飞行活动多样化、规模化运行与发展需求。

  加速低空空域开放，加快推动空域分级分类管理政策的落地，提升空域资源利用率；

  过去十年，我国明确鼓励汽车工业电动化、智能化的发展方向，出台一系列产业支持引导政策，走出了一条发展新能源汽车的中国道路，现在，我们可以参考新能源汽车产业政策发展经验，多方合力推进飞行汽车产业的高速发展。

  开展应用探索，设立飞行汽车运营示范区，并组建飞行汽车行业机构，加快产业生态圈建设；

  集微网消息，在近日举办的2024年北京经开区优化营商环境暨高质量发展推进大会上，北京经开区发布一系列2024年亦城机遇清单，其中营商合作局有关负责人发布“2024年亦城产业招商政策和空间资源机遇清单”。

  其中，在机器人产业领域，《北京经济技术开发区机器人产业高质量发展三年行动计划（2023-2025年）》指明，到2025年，北京经开区力争搭建50个机器人应用场景示范项目，产值规模达到100亿元。

  在信创产业领域，制定《关于打造国家信创产业高地三年行动方案（2023-2025年）》。聚力将国家网络安全产业园区（经开区信创园）建设成为国家信息技术应用创新产业高质量发展高地。到2025年，在全国率先建成技术领先、企业集聚、方案突出、服务完备的信创产业高质量发展体系。打造100个信创应用场景，引培万名产业人才，集聚400家信创企业，信创产业规模突破1000亿元。

  集微网消息，2月22日，湖北省财政厅发布《湖北省政府投资引导基金2024年拟参股基金申报指南及管理机构遴选办法》（以下简称：《办法》）。

  湖北省政府投资引导基金（简称省引导基金）是由省政府出资设立支持产业发展的政策性引导基金，由省财政厅履行出资人职责，以参股设立分母基金或子基金方式（以下统称参股基金），按照市场化运作，吸引、撬动更多社会资本参与，按照“9+N+X”模式构建参股基金矩阵，聚焦省委、省政府明确的“三高地、两基地”建设等重大战略、重点产业和领域开展投资活动，培育发展新质生产力，助推全省产业高质量发展，加快建设全国构建新发展格局先行区。

  此次申报机构可申请的参股基金类型包括重点领域基金、市场化基金、区域基金。

  1.光电子信息产业基金（分母基金），计划设立1支，总规模100亿元，主要投向集成电路、光通信、激光、新型显示和智能终端等领域，充分发挥湖北在光电子信息产业领域独树一帜的优势地位，助力打造具有全球影响力的世界级光电子信息产业集群。

  2.绿色低碳基金（分母基金），计划设立1支，总规模100亿元，主要投向清洁能源、节能环保、绿色交通和低碳技术等领域，加快打造绿色低碳供应链，推动武汉尽快建成全国碳金融中心。

  3.高端装备产业基金（分母基金或子基金），计划设立1支分母基金或3支子基金，分母基金规模100亿元，单支子基金规模不超过30亿元，争取国家军民融合基金支持，主要投向智能制造装备（工业母机、机器人等）、航空航天、高端能源装备、绿色智能船舶等领域，以及“民”“民参军”和军民两用技术产业化、武器装备生产等领域。

  4.文旅产业基金（分母基金或子基金），计划设立1支分母基金或3支子基金，分母基金规模100亿元，单支子基金规模不超过20亿元，抢抓扩内需机遇，主要投向文化创意、旅游景区提档升级、旅游服务业、文旅新产品开发及新业态探索等现代服务业领域。

  5.新能源与智能网联汽车基金（分母基金），计划设立1支，总规模不超过50亿元，主要投向整车、电池、电机电控、芯片、软件及其他汽车零部件，促进汽车产业与新一代信息技术、新能源等领域融合发展。

  6.生命健康产业基金（子基金），计划设立不超过3支，单支规模不超过30亿元，主要投向生物医药、高端医疗装备、健康服务、医养结合、健康食品等领域。

  7.数字经济基金（子基金），计划设立不超过5支子基金，单支规模不超过20亿元，主要投向云计算、算力与大数据、工业互联网、人工智能、量子科技、虚拟现实和增强现实等领域，培育应用场景。

  8.北斗基金（子基金），计划设立不超过2支，单支规模不超过20亿元，聚焦产业链关键环节，主要投向卫星通信、导航、遥感以及卫星技术应用等领域。

  9.新材料基金（子基金），计划设立不超过3支，单支规模不超过20亿元，主要投向关键战略材料、先进基础材料和前沿新材料等领域。

  市场化基金方面，以招引外部资源、产能项目及专业团队落地为导向，围绕湖北省五大优势产业和九个新兴特色产业及其细分赛道，与省内外优秀投资机构合作设立若干支市场化基金，单支规模不超过20亿元。一是联合头部机构设立子基金，撬动其已投优质项目资源（独角兽、IPO项目、天使项目等）迁入或落地湖北。

  2024年3月4日，中国上海——芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日宣布先楫半导体 (简称“先楫”) 的HPM6800系列新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台采用了芯原的高性能2.5D图形处理器 (GPU) IP。

  HPM6800系列产品基于RISC-V CPU内核，具备高算力、低功耗、高集成度和出色的多媒体功能，适用于汽车仪表、人机交互界面 (HMI)，以及电子后视镜 (CMS) 等需要复杂图形处理、高分辨率显示和高性能多媒体用户界面的应用。

  芯原支持OpenVG的2.5D GPU IP能够为MCU/MPU设备提供高能效的图形处理和优质的图像输出，同时显著降低CPU负载。凭借成熟的可扩展性，该GPU已大范围的应用于领先的汽车、工业和可穿戴产品中。此外，芯原还与领先的GUI软件服务提供商展开合作，以丰富面向GPU关键应用的生态系统，有效加快客户产品的上市进程。

  “HPM6800系列是先楫在已有的高性能MCU系列产品中的又一个创新与突破。”先楫CEO曾劲涛表示，“通过集成芯原先进的2.5D GPU IP，HPM6800不仅秉承了我们现有MCU产品一贯的强大算力、精准控制、卓越通讯等特点，还融合了高效的图形处理、高分辨率显示以及其他多媒体功能。我们期待看到更多搭载HPM6800高性能MCU的工业及汽车系统解决方案的推出。”

  “此次合作将芯原功能丰富且低功耗的2.5D GPU IP与先楫基于RISC-V的高性能MCU相结合，旨在共同推出领先的优秀产品，以应对显示领域不断增长的市场机遇。”芯原执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示，“在过去十多年里，芯原的2.5D GPU IP已经大范围的应用于许多领先的汽车和工业产品中。我们很期待能将这项成熟的图形处理技术引入RISC-V生态系统，满足更广泛的客户的真实需求。”